2013-02-05

IP66  15/17/19吋 一應俱全 適合各種廠房、工業環境運用

以Fanless設計領先同業的Wincomm,推出最新Panel PC :WLP-7A20系列,搭載Intel 最新第三代Core i CPU,效能提升的同時,Wincomm獨家散熱設計,將高效能所帶來的散熱問題,迎刃而解。目前市面上推出第三代Core i CPU的廠家大多是有風扇設計,Wincomm首先推出無風扇設計,可謂領先業界,發揮Thermal設計上的專業,在主機板上加裝散熱片,有效控制主機板的溫度,使得無風扇的WLP-7A20系列,機台操作溫度控制在0~50℃。

Picture: WLP-7A20 series is available in three sizes
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目前推出Intel Core i 第三代CPU的廠家是有風扇設計,還無法解除因效能提升所帶來的散熱問題,而其他推出無風扇設計的廠商則尚未跟上Intel Core i CPU進步的腳步,因此,WLP-7A20系列可謂目前在工業電腦領域中,最高CP值的選擇。

Table: Competitor List
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Wincomm表示,除了效能提升外,WLP-7A20還通過IP66防水防塵認證,前方面板IP-66防潑水,可以減少系統因為潑水而造成的損害,有效延長產品使用期限,也更堅固耐用,適合各種工廠環境進行自動化運用,如紡織廠或食品工廠等。

 15吋的WLP-7A20-15V 採用15吋4:3 XGA (1024x768)觸控螢幕,亮度300 nits;17吋系列,採用5:4 SXGA (1280x1024)觸控螢幕,亮度380 nits;19吋系列,採用5:4 SXGA (1280x1024)觸控螢幕,亮度350 nits。
 
而WLP-7A20系列的繪圖晶片,使用第三代Core i CPU內建的Intel HD Graphics HD 4000,相較於第 2 代 Intel Core i CPU,第 3 代的Intel HD Graphics運算速度更快上兩倍,並可在不添購額外顯示卡或晶片的情況下,輕鬆駕馭運算密集的圖形介面或3D畫面,效能更是媲美入門級獨立圖形卡。
 
WLP-7A20全系列產品支援1個2.5吋SATA硬碟、2個Mini PCIe插槽,I/O部分包含3組COM (RS485具有auto flow control功能)、4個USB2.0,2個LAN、1個DVI-I、1個Line-out與1個MIC。在選配的部份外框可以換為不鏽鋼材質,也有銀色可供選擇。客戶也可以依據需求來客製化Open Frame或Chassis type的housing,以符合各種環境所遇到的架設需求。
 
從Main Board、BIOS、Driver到機構設計都是由Wincomm從無自有研發設計起,使得客戶任何特殊的應用需求都可滿足,並可長期且穩定供貨。目前WLP-7A20系列已經開始販售,如有任何產品需要請與業務窗口連絡mail:sales_support@wincomm.com.tw.。欲知更多產品訊息請上Wincomm官網http://www.wincomm.com.tw/

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