Intel最新第三代Core i CPU加上 Fanless設計 WLP-7A20 系列 領先同業 強勢登場
2019-01-09
IP66 15/17/19吋 一應俱全 適合各種廠房、工業環境運用
以Fanless設計領先同業的Wincomm，推出最新Panel PC :WLP-7A20系列，搭載Intel 最新第三代Core i CPU，效能提升的同時，Wincomm獨家散熱設計，將高效能所帶來的散熱問題，迎刃而解。目前市面上推出第三代Core i CPU的廠家大多是有風扇設計，Wincomm首先推出無風扇設計，可謂領先業界，發揮Thermal設計上的專業，在主機板上加裝散熱片，有效控制主機板的溫度，使得無風扇的WLP-7A20系列，機台操作溫度控制在0~50℃。
Picture: WLP-7A20 series is available in three sizes
目前推出Intel Core i 第三代CPU的廠家是有風扇設計，還無法解除因效能提升所帶來的散熱問題，而其他推出無風扇設計的廠商則尚未跟上Intel Core i CPU進步的腳步，因此，WLP-7A20系列可謂目前在工業電腦領域中，最高CP值的選擇。
Table: Competitor List
Wincomm表示，除了效能提升外，WLP-7A20還通過IP66防水防塵認證，前方面板IP-66防潑水，可以減少系統因為潑水而造成的損害，有效延長產品使用期限，也更堅固耐用，適合各種工廠環境進行自動化運用，如紡織廠或食品工廠等。
15吋的WLP-7A20-15V 採用15吋4:3 XGA (1024x768)觸控螢幕，亮度300 nits；17吋系列，採用5:4 SXGA (1280x1024)觸控螢幕，亮度380 nits；19吋系列，採用5:4 SXGA (1280x1024)觸控螢幕，亮度350 nits。
而WLP-7A20系列的繪圖晶片，使用第三代Core i CPU內建的Intel HD Graphics HD 4000，相較於第 2 代 Intel Core i CPU，第 3 代的Intel HD Graphics運算速度更快上兩倍，並可在不添購額外顯示卡或晶片的情況下，輕鬆駕馭運算密集的圖形介面或3D畫面，效能更是媲美入門級獨立圖形卡。
WLP-7A20全系列產品支援1個2.5吋SATA硬碟、2個Mini PCIe插槽，I/O部分包含3組COM (RS485具有auto flow control功能)、4個USB2.0，2個LAN、1個DVI-I、1個Line-out與1個MIC。在選配的部份外框可以換為不鏽鋼材質，也有銀色可供選擇。客戶也可以依據需求來客製化Open Frame或Chassis type的housing，以符合各種環境所遇到的架設需求。
從Main Board、BIOS、Driver到機構設計都是由Wincomm從無自有研發設計起，使得客戶任何特殊的應用需求都可滿足，並可長期且穩定供貨。目前WLP-7A20系列已經開始販售，如有任何產品需要請與業務窗口連絡mail:sales_support@wincomm.com.tw.。欲知更多產品訊息請上Wincomm官網https://www.wincommusa.com/
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